Електронен опаковъчен чип от волфрам-рениева сплав

Описание на продукта

Електронният опаковъчен материал от волфрам-рениева сплав използва характеристиките на волфрама и има високата топлопроводимост на медта. Неговият коефициент на термично разширение и електрическа и топлопроводимост могат да се променят чрез регулиране на състава на материала, като по този начин се осигурява удобство за използване на материала.

Използвайте

Електронен опаковъчен чип от волфрам-рениева сплав се използва главно за топлообмен в хладилни и климатични системи и автомобилни радиатори (топлообменници). Електронните пакети се използват и в електронни продукти за управление на топлината, често в компютърни централни процесори (CPU) или графични процесори.

Ефект

Капсулиращите листове от волфрам-рениева сплав също помагат за охлаждане на електронни и оптоелектронни устройства, като високомощни лазери и светодиоди, а физическият им дизайн улеснява охлаждането на околните течности, като увеличена повърхностна площ за контакт с въздух. Ускорената скорост на въздуха, дизайнът на избора на материал и термичната устойчивост на повърхностната обработка, тоест термичните характеристики, електронните опаковъчни чипове са фактори, които влияят върху дизайна. В централния процесор на компютъра (CPU) или графичния процесор чипът на електронния пакет има подход към тези основни приставки и материалът на термичния интерфейс може да повлияе на крайното съединение, което разсейва температурата на процесора(ите). Термичен силикон (известен още като термична грес) се добавя към горната част на радиатора, за да подпомогне способността му да разсейва топлината. Експерименталните стойности на свойствата могат да определят термичните характеристики на електронен пакет.

Материално предимство

Електронните опаковъчни материали от волфрам-рениева сплав използват ниските характеристики на разширение на волфрама и високата топлопроводимост на медта. Неговият коефициент на термично разширение и електрическа и топлопроводимост могат да се променят чрез регулиране на състава на материала, като по този начин се осигурява удобство за използване на материала.

Други употреби на материали

1. Електрод за съпротивително заваряване: Комбиниране на предимствата на волфрам и мед, устойчивост на висока температура, устойчивост на дъгова аблация, висока якост, високо специфично тегло, добра електрическа проводимост, топлопроводимост, лесно рязане и обработка и има характеристиките на изпотяване и охлаждане. Характеристиките на висока твърдост, висока точка на топене и антиадхезия често се използват за направата на електроди за прожекционно заваряване и челно заваряване с определена устойчивост на износване и устойчивост на висока температура.

2. EDM електрод: Когато се изисква електрическа корозия за форми, изработени от волфрамова стомана и устойчива на висока температура свръхтвърда сплав, обикновените електроди имат големи загуби и ниска скорост, докато волфрамовата мед има висока скорост на електрическа корозия, нисък процент на загуби и прецизен електрод форма. Отличната производителност на обработка може да гарантира, че точността на детайла, който ще се обработва, е значително подобрена.

3. Електрод за високоволтова разрядна тръба: Когато високоволтовата вакуумна разрядна тръба работи, температурата на контактния материал ще се повиши с няколко хиляди градуса по Целзий за няколко десети от секундата, докато волфрамовата мед има анти-аблационна производителност, висока якост и добра електрическа и топлопроводимост. Изпълнението осигурява необходимите условия за стабилна работа на изпускателната тръба.

Outlook

След изследвания и разработки технологията за приготвяне на волфрам-рениева сплав постигна голям напредък и някои нови процеси и технологии бяха насърчавани и приложени в производството, но за да се отговори на нарастващите изисквания за производителност и изисквания за приложение при някои специални условия, все още Има някои проблеми, които се нуждаят от по-задълбочено проучване. На първо място, основните изследвания върху технологията на формоване на сплави на базата на волфрам-рений трябва да бъдат засилени, за да се ръководи разработването на нови технологии. Тъй като повечето от изследванията се фокусират върху това как да се подготвят сплави с висока производителност, като същевременно се игнорират изследванията върху основната теория, това също води до ситуация, в която теорията и технологията нямат връзка. Например, в изследванията за разработването на микролегирани сплави на базата на волфрам-рений, влиянието на добавените елементи върху електрическата и топлопроводимостта и производителността трябва да бъдат допълнително проучени, за да се осигурят наистина теоретични насоки за нова технология за подготовка. Второ, въпреки че са направени някои изследвания на новата технология за подготовка в Китай, изследванията като цяло не са достатъчно задълбочени и тъй като необходимото оборудване е скъпо и методът на процеса е сравнително сложен, е трудно да се приложи в промишленото производство. Следователно, ние трябва енергично да развиваме високоефективни, евтини, широко приложими и лесни за овладяване производствени технологии, за да отговорим на нуждите на технологичния прогрес и действителното производство. През цялата история на развитието на материалите от волфрам-рениева сплав, с напредъка на фундаменталните изследвания и подобряването на технологията за подготовка, производителността на волфрам-рениевата сплав е значително подобрена и също така предоставя по-широк обхват за разширяване на областта на приложение на волфрам-рениева сплав. перспектива.

Процес на леене под налягане на метал

Системи за откриване